本文主要介绍了关于半导体分立器件（失效分析）的相关检测方法，检测方法仅供参考，如果您想针对自己的样品定制试验方案，可以咨询我们在线工程师为您服务。

1. 扫描电子显微镜（SEM）：使用电子束扫描样品表面，观察样品表面形貌和结构。可以帮助检测半导体分立器件表面的损坏和缺陷。

2. 透射电子显微镜（TEM）：通过透射电子的方式观察样品内部的结构和缺陷，用于深入分析半导体分立器件中微观层面的问题。

3. 热分析技术：如热失重分析（TGA）和差示扫描量热分析（DSC），用于检测半导体分立器件中的热稳定性和热分解特性。

4. 红外光谱分析（IR）：通过检测样品吸收或发射的红外辐射来分析样品的结构、组分和性质，可用于检测半导体分立器件中的有机材料。

5. 拉曼光谱分析：通过测量样品散射的拉曼光谱来研究样品的结构和性质，可应用于半导体分立器件材料的表征。

6. 电子能谱分析（XPS或ESCA）：通过检测样品表面的电子能谱来分析样品的元素组成和化学状态，用于分析半导体分立器件中的表面成分。

7. 原子力显微镜（AFM）：通过探针扫描样品表面，观察样品的表面形貌和物理性质，可用于半导体分立器件表面的形貌分析。

8. X射线衍射分析（XRD）：通过样品对X射线的衍射来分析样品的结晶结构和晶体学信息，适用于半导体分立器件中材料的结构表征。

9. 涂层厚度测量技术：如椭偏仪和表面等离子共振波谱（SPR），用于测量半导体分立器件中的涂层厚度和光学特性。

10. 超声波检测技术：通过声波在材料中的传播来检测材料的物理性质和内部缺陷，可应用于半导体分立器件的质量评估。

北检院部分仪器展示