热熔型现场组装式光纤活动连接器检测范围

热熔型现场组装式光纤活动连接器分类：

SC, LC, FC, ST, MU, E2000, SMA, ESCON

热熔型现场组装式光纤活动连接器检测项目

热熔型现场组装式光纤活动连接器检测项目：

连接器端面外观, 端面洁净度, 端面几何尺寸, 光纤芯棒偏芯, 光纤偏离度, 焊点牢度, 插入损耗, 反射损耗, 光时域反射（OTDR）,机械耐久性, 温度循环, 振动, 耐湿热, 抗弯曲

热熔型现场组装式光纤活动连接器检测方法

端面外观检测：使用显微镜观察连接器端面外观。

端面洁净度检测：使用端面洁净度检测仪检测连接器端面洁净度。

端面几何尺寸检测：使用端面几何尺寸检测仪检测连接器端面几何尺寸。

光纤芯棒偏芯检测：使用光纤芯棒偏芯检测仪检测连接器光纤芯棒偏芯。

光纤偏离度检测：使用光纤偏离度检测仪检测连接器光纤偏离度。

热熔型现场组装式光纤活动连接器检测仪器

端面显微镜, 端面洁净度检测仪, 端面几何尺寸检测仪, 光纤芯棒偏芯检测仪, 光纤偏离度检测仪, 光功率计, 光时域反射仪（OTDR）, 温度循环箱, 振动台, 耐湿热测试箱, 耐弯曲测试仪

热熔型现场组装式光纤活动连接器报告用途

检测报告可用于评估连接器的质量，并提供连接器性能指标和可靠性数据。它可用于以下用途：

- 产品开发和改进

- 生产过程质量控制

- 产品认证和合格

- 故障分析和故障排除

- 供应商评估和选择

北检院部分仪器展示