本文主要介绍了关于外壳（半导体）的相关检测标准，检测标准仅供参考，如果您想了解自己的样品需要哪些检测标准，可以咨询我们在线工程师为您服务。
SJ 51420/2-1998：半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范
SJ 51420/1-1996：半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范
SJ 51420/3-2003：半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范
GB/T 14862-1993：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
GB/T 37031-2018：半导体照明术语
GB/T 14264-2009：半导体材料术语
SJ/T 11395-2009：半导体照明术语
SJ/T 11395-2009(2017)：半导体照明术语
QJ 2225-1992：半导体器件使用规则
GB/T 3859.4-2004：半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器
SJ/T 10414-2015(2017)：半导体器件用焊料
QB/T 5369-2019：半导体制冷器具
SJ/T 10414-2015：半导体器件用焊料
CNS 7011-1981：多极半导体装置的电极编号与多元半导体装置的元件命名
GB/T 2900.32-1994：电工术语 电力半导体器件
JB/T 5844-1991：电力半导体器件参数符号
SJ 20642-1997：半导体光电模块总规范
YY/T 0998-2015：半导体升降温治疗设备
YS/T 678-2008(2017)：半导体器件键合用铜丝
YS/T 678-2008(2015)：半导体器件键合用铜丝
JB/T 10097-2000：电力半导体器件用管壳
YS/T 641-2007(2014)：半导体器件键合用铝丝
YS/T 641-2007(2017)：半导体器件键合用铝丝
SJ 20786-2000：半导体光电组件总规范
QJ 1511A-1998：半导体分立器件验收规范
YS/T 678-2008：半导体器件键合用铜丝
GB/T 14844-2018：半导体材料牌号表示方法
YS/T 641-2007：半导体器件键合用铝丝
GB/T 15872-2013：半导体设备电源接口
GB/T 31469-2015：半导体材料切削液
