本文主要介绍了关于微电子器件DPA分析的相关检测标准，检测标准仅供参考，如果您想了解自己的样品需要哪些检测标准，可以咨询我们在线工程师为您服务。
JJF (电子) 0033-2019：微电子器件测试系统自检模块校准规范
SJ/T 11705-2018：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
SJ/T 11703-2018：数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
SJ 20143-1992：电子器件用钨丝规范
SJ/T 10747-1996(2017)：微波电子器件引线颜色标志
SJ/T 10747-1996(2009)：微波电子器件引线颜色标志
SJ 20151-1992：电子器件用镍带规范
SJ 20390A-2018：电子器件用玻璃-金属接头规范
GB/T 42709.19-2023：半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘
SJ/T 3233-2008：真空电子器件电子枪支架玻杆
SJ/T 3233-2008(2015)：真空电子器件电子枪支架玻杆
SJ/T 3233-2008(2017)：真空电子器件电子枪支架玻杆
SJ/T 10753-2015：电子器件用金、银及其合金焊料
SJ 20152-1992：电子器件用镍棒、镍丝规范
SJ/T 10753-2015(2017)：电子器件用金、银及其合金焊料
JJF (电子) 0013-2018：电力电子器件参数测试设备校准规范
JJF (电子) 00013-2018：电力电子器件参数测试设备校准规范
SJ/T 11029-2015(2017)：电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍
SJ/T 11020-1996：电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜
SJ/T 11028-2015(2017)：电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜
SJ/T 11028-2015：电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜
SJ/T 11029-2015：电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍
SJ 2247-1982(2009)：半导体光电子器件外形尺寸
CY/T 248-2021：印刷类柔性透明薄膜电子器件质量要求
SJ 2247-1982(2017)：半导体光电子器件外形尺寸
SJ/T 11018-2016：电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫
SJ/T 11018-2016(2017)：电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫
GB/T 12565-1990：半导体器件 光电子器件分规范(可供认证用)
SJ 20144-1992：电子器件用钼杆、钼丝、钼片规范
SJ 21535-2018：电力电子器件用碳化硅外延片规范
