信息概要 选区电子衍射（SAED）是一种基于透射电子显微镜（TEM）的微观结构分析技术，主要用于材料科学领域中晶体结构、相组成及晶体取向的快速表征。通过SAED检测，可精准解析材料的晶格排列、缺陷分布及微观应力状态，为材料研发、质量控制及失效分析提供关键数据支持。该技术广泛应用于金属、陶瓷、半导体及纳米材料等领域，其高分辨率和非破坏性特点使其成为材料性能优化的核心工具。 检测项目 晶格常数测定,晶体取向分析,晶面间距测量,相组成鉴定,晶体缺陷检测,微观应力评估,晶界特性分析,纳米颗粒尺寸分布,晶体对称性判断,晶格畸变检测,多晶材料织构分析,单晶材料完整性评估,电子束敏感材料稳定性测试,晶体生长方向判定,非晶态材料结构特征分析,晶体学位向关系确认,晶体缺陷类型识别,晶体结构相变监测,晶体学各向异性评估,晶体层状结构解析 检测范围 金属材料,陶瓷材料,半导体材料,纳米材料,复合材料,薄膜材料,粉末材料,生物材料,高分子材料,超导材料,磁性材料,光学晶体,涂层材料,多孔材料,二维材料,合金材料,晶体薄膜,非晶态材料,超细纤维材料,仿生材料 检测方法 透射电子显微镜（TEM）直接成像法：通过高能电子束穿透样品形成衍射花样，分析晶体结构。 电子束倾斜法：改变电子束入射角度以获取多角度衍射信息，提升晶体取向解析精度。 快速傅里叶变换（FFT）法：对高分辨图像进行FFT处理，提取晶格周期性信息。 选区光阑限制法：利用光阑限定样品区域进行局部衍射分析，实现微区结构表征。 菊池花样分析法：通过菊池线对称性判定晶体取向与晶界特性。 能谱-电子衍射联用法（EDS-SAED）：同步获取元素组成与晶体结构数据。 劳厄相机法：利用单色X射线或电子束进行大角度衍射采集，适用于厚样品分析。 动态衍射模拟法：结合多束衍射动力学理论模拟复杂晶体结构。 高分辨电子显微术（HREM）：直接观测原子级晶格排列并结合SAED验证。 电子背散射衍射（EBSD）：用于块体材料表面晶体取向大范围 mapping 分析。 微束电子衍射（μED）：聚焦微米级电子束进行微小区域晶体结构解析。 原位加热/冷却衍射法：实时监测温度变化下的晶体相变过程。 电子束辐照效应测试：评估高能电子束对敏感材料的结构损伤。 三维电子衍射重构：通过多角度衍射数据重建晶体立体结构。 定量电子衍射分析：基于强度统计计算晶体对称性与缺陷密度 检测仪器 透射电子显微镜（TEM）,扫描电子显微镜（SEM）,场发射透射电子显微镜（FE-TEM）,球差校正透射电子显微镜（Cs-Corrected TEM）,高分辨电子显微镜（HREM）,电子背散射衍射仪（EBSD）,X射线衍射仪（XRD）,同步辐射X射线断层扫描仪,原子探针层析成像系统（APT）,拉曼光谱仪（Raman）,傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）,X射线光电子能谱仪（XPS）,二次离子质谱仪（SIMS）,热场发射枪扫描电镜（FE-SEM）,聚焦离子束-扫描电镜联用系统（FIB-SEM）

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