信息概要

IGBT模块分层热阻测试是评估绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块热性能的关键检测项目，主要用于分析模块内部各层材料的热阻分布情况。该测试对于确保IGBT模块在高功率应用中的可靠性、散热效率及寿命预测具有重要意义。通过第三方检测机构的专业服务，可以精准识别热阻异常问题，为产品设计优化和质量控制提供数据支持，从而提升产品的市场竞争力。

检测项目

热阻值，热阻抗，热容，导热系数，界面热阻，结温，壳温，热时间常数，热扩散率，热响应曲线，热循环性能，热老化性能，热应力分布，热失效分析，热稳定性，热传导路径，热接触电阻，热辐射率，热对流效率，热平衡时间

检测范围

单管IGBT模块，半桥IGBT模块，全桥IGBT模块，智能功率模块，高压IGBT模块，中压IGBT模块，低压IGBT模块，汽车级IGBT模块，工业级IGBT模块，高频IGBT模块，低损耗IGBT模块，高功率密度IGBT模块，封装IGBT模块，无基板IGBT模块，带散热器IGBT模块，定制化IGBT模块，多芯片并联IGBT模块，碳化硅混合IGBT模块，氮化镓混合IGBT模块，光伏用IGBT模块

检测方法

瞬态热阻测试法：通过施加瞬态功率脉冲测量热响应曲线。

稳态热阻测试法：在恒定功率下测量稳定状态的热阻值。

红外热成像法：利用红外相机捕捉模块表面温度分布。

热流计法：通过热流传感器直接测量热传导速率。

激光闪光法：采用激光脉冲测量材料的热扩散率。

热电偶嵌入法：在模块内部嵌入热电偶实时监测温度。

有限元热仿真：通过数值模拟预测热阻分布。

热循环测试：模拟实际工况下的热疲劳性能。

热阻抗分析法：结合电学参数计算热阻抗。

界面热阻测试：专门评估层间材料接触热阻。

热重分析法：分析材料在升温过程中的质量变化。

差示扫描量热法：测量材料比热容和相变温度。

热机械分析法：研究热应力下的形变行为。

X射线热成像：通过X射线透视内部热分布。

超声波热阻检测：利用超声波探测层间热阻异常。

检测仪器

热阻测试仪，红外热像仪，热流计，激光闪光分析仪，热电偶数据采集系统，有限元分析软件，热循环试验箱，热重分析仪，差示扫描量热仪，热机械分析仪，X射线成像系统，超声波检测仪，功率分析仪，温度记录仪，热辐射计

荣誉资质

北检院部分仪器展示