信息概要

PCB板热应力测试是评估印刷电路板在高温环境下性能稳定性和可靠性的重要检测项目。该测试通过模拟实际使用或极端环境中的热应力条件，检测PCB板的耐热性、抗变形能力以及材料稳定性，确保产品在长期使用中不会因温度变化导致功能失效或结构损坏。检测的重要性在于提前发现潜在缺陷，避免因热应力引发的电路板开裂、焊点脱落等问题，从而提高产品质量和可靠性，降低售后风险。

检测项目

热膨胀系数测试,玻璃化转变温度测试,热分层时间测试,热循环测试,热冲击测试,热老化测试,热传导率测试,热阻测试,焊点可靠性测试,翘曲度测试,铜箔剥离强度测试,介电常数测试,介质损耗测试,耐湿性测试,耐化学性测试,机械强度测试,绝缘电阻测试,电气连续性测试,耐电压测试,阻抗测试

检测范围

刚性PCB板,柔性PCB板,刚柔结合PCB板,高频PCB板,高密度互连PCB板,多层PCB板,单层PCB板,双面PCB板,铝基PCB板,陶瓷基PCB板,厚铜PCB板,盲埋孔PCB板,阻抗控制PCB板,LED用PCB板,汽车电子PCB板,医疗设备PCB板,航空航天PCB板,军工级PCB板,消费电子PCB板,工业控制PCB板

检测方法

热循环测试法：通过反复升降温模拟实际使用环境，检测PCB板的耐疲劳性能。

热冲击测试法：快速切换极端温度条件，评估PCB板的抗热震能力。

热机械分析法：测量材料在温度变化下的机械性能变化。

动态热机械分析法：分析材料在不同温度下的动态力学性能。

差示扫描量热法：测定材料的玻璃化转变温度和热容变化。

热重分析法：检测材料在升温过程中的质量变化和热稳定性。

红外热成像法：通过红外相机检测PCB板表面的温度分布。

热传导率测试法：测量材料的热传导性能。

热膨胀系数测试法：测定材料在温度变化下的尺寸变化率。

焊点可靠性测试法：评估焊点在热应力下的连接强度。

翘曲度测试法：测量PCB板在温度变化下的平面度变化。

铜箔剥离强度测试法：检测铜箔与基材的结合强度。

介电性能测试法：评估材料在高温下的介电特性。

耐湿性测试法：检测PCB板在湿热环境下的性能变化。

耐化学性测试法：评估材料对化学试剂的抵抗能力。

检测仪器

热循环试验箱,热冲击试验箱,动态热机械分析仪,差示扫描量热仪,热重分析仪,红外热成像仪,热传导率测试仪,热膨胀系数测试仪,万能材料试验机,剥离强度测试仪,介电常数测试仪,阻抗分析仪,高低温湿热试验箱,盐雾试验箱,X射线检测仪

荣誉资质

北检院部分仪器展示