信息概要

电路板焊点检测是电子制造过程中至关重要的质量控制环节，主要用于确保焊点的可靠性、导电性和机械强度。焊点质量直接影响电路板的性能和寿命，不良焊点可能导致短路、断路或信号传输异常，甚至引发设备故障。第三方检测机构通过专业设备和标准化流程，对焊点进行全方位检测，帮助客户提升产品良率并降低售后风险。检测范围涵盖外观、电气性能、机械强度等多个维度，适用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

检测项目

焊点外观完整性,焊点润湿性,焊料覆盖率,焊点空洞率,焊点裂纹,焊点虚焊,焊点桥接,焊点偏移,焊点高度,焊点直径,焊点抗拉强度,焊点剪切强度,焊点导电性,焊点耐热性,焊点耐腐蚀性,焊点疲劳寿命,焊点锡须检测,焊点金相分析,焊点X射线检测,焊点红外热成像

检测范围

通孔插装焊点,表面贴装焊点,BGA焊点,QFN焊点,LGA焊点,CSP焊点,Flip Chip焊点,波峰焊焊点,回流焊焊点,手工焊焊点,选择性焊接焊点,激光焊焊点,热压焊焊点,超声波焊焊点,导电胶粘接点,压接连接点,金属间化合物检测,无铅焊点,含铅焊点,高低温循环焊点

检测方法

目视检测法：通过放大镜或显微镜观察焊点表面缺陷

自动光学检测(AOI)：利用高分辨率相机进行二维图像分析

X射线检测(X-ray)：透视焊点内部结构检测隐藏缺陷

超声波检测：通过声波反射检测焊点内部裂纹和空洞

红外热成像：检测焊点温度分布和热传导性能

染色渗透检测：通过染色剂显现微观裂纹

金相切片分析：对焊点进行截面制样和显微观察

拉力测试：测量焊点抗拉强度和断裂模式

剪切测试：评估焊点抗剪切能力和机械强度

电性能测试：检测焊点导通电阻和阻抗特性

加速老化测试：模拟长期使用环境评估可靠性

振动测试：检测焊点在机械振动下的稳定性

热循环测试：评估焊点在不同温度下的膨胀收缩耐受性

锡须观测：通过电子显微镜检查锡须生长情况

3D CT扫描：重建焊点三维结构进行全维度分析

检测仪器

光学显微镜,电子显微镜,X射线检测仪,超声波探伤仪,红外热像仪,自动光学检测设备,金相切割机,研磨抛光机,显微硬度计,拉力试验机,剪切测试仪,电阻测试仪,热循环试验箱,振动测试台,3D CT扫描仪

荣誉资质

北检院部分仪器展示