信息概要

SMD元件贴装分离力检测是评估表面贴装器件（SMD）在PCB板上贴装后抗分离能力的关键测试项目。该检测通过模拟实际应用中可能受到的机械应力或环境应力，确保元件在焊接后的可靠性和稳定性。检测的重要性在于预防因贴装不良导致的电路失效，提升产品良率，并满足行业标准（如IPC-J-STD-002/003）的要求。此项检测广泛应用于电子制造、汽车电子、航空航天等领域，是质量控制的核心环节之一。

检测项目

贴装力，检测元件贴装时的初始粘附力；分离力，测量元件从PCB剥离所需的最大力；剪切力，评估元件抗侧向位移能力；拉伸力，测试元件垂直方向的抗拉强度；焊接强度，验证焊点与元件的结合力；温度循环后分离力，模拟温度变化后的贴装稳定性；湿度老化后分离力，评估潮湿环境对贴装的影响；振动测试后分离力，检测机械振动后的贴装可靠性；冲击测试后分离力，模拟突发冲击后的性能；弯曲测试后分离力，评估PCB变形后的贴装状态；焊料润湿性，检查焊料与焊盘的结合质量；元件偏移量，测量贴装位置的偏差；焊点空洞率，分析焊点内部缺陷比例；贴装角度，检测元件的放置倾斜度；焊料厚度，测量焊料层的均匀性；元件高度，验证贴装后的垂直位置；焊盘氧化程度，评估焊盘表面可焊性；胶水固化强度，测试粘合剂固化后的粘接力；胶水分布均匀性，检查粘合剂的覆盖范围；贴装压力，记录贴装过程中的压力参数；贴装速度，分析贴装速率对质量的影响；回流焊曲线，监控焊接温度曲线合规性；焊点光泽度，评估焊点表面氧化情况；元件翘曲度，测量元件变形程度；PCB翘曲度，检测基板变形对贴装的影响；贴装精度，验证贴装位置的准确性；焊料合金成分，分析焊料金属比例；助焊剂残留量，评估清洁工艺效果；静电防护测试，检查ESD措施有效性；环境腐蚀测试，模拟恶劣环境下的贴装耐久性。

检测范围

电阻，电容，电感，二极管，三极管，集成电路，LED，晶振，滤波器，连接器，继电器，传感器，变压器，MOSFET，IGBT，保险丝，电位器，振荡器，光耦，天线，射频模块，存储器，微控制器，电源模块，散热器，屏蔽罩，柔性电路板，刚性电路板，混合电路板，陶瓷基板。

检测方法

静态分离力测试，通过恒定速度剥离测量分离力；动态分离力测试，模拟振动或冲击下的分离力变化；高温分离力测试，在升温环境中评估贴装稳定性；低温分离力测试，检测低温条件下的贴装强度；湿热循环测试，交替暴露于高温高湿环境；盐雾测试，评估腐蚀环境对贴装的影响；X射线检测，分析焊点内部结构缺陷；光学显微镜检查，观察焊点表面质量；红外热成像，检测贴装过程中的温度分布；超声波扫描，评估焊点内部空洞率；拉力试验机测试，定量测量垂直分离力；剪切试验机测试，测定侧向抗位移能力；三点弯曲测试，评估PCB变形后的贴装状态；振动台测试，模拟运输或使用中的机械振动；冲击试验，验证突发冲击下的可靠性；回流焊模拟，重现焊接工艺过程；热重分析，测量材料热稳定性；差示扫描量热法，分析材料相变温度；气相色谱法，检测助焊剂挥发物成分；质谱分析法，鉴定材料化学成分。

检测仪器

万能材料试验机，微力测试仪，振动台，冲击试验机，恒温恒湿箱，盐雾试验箱，X射线检测仪，光学显微镜，红外热像仪，超声波扫描仪，拉力计，剪切力测试仪，三点弯曲测试仪，回流焊炉，热重分析仪。

荣誉资质

北检院部分仪器展示