信息概要

PCB板抱耳弯曲测试是一种针对印刷电路板（PCB）机械强度的关键检测项目，主要用于评估PCB在安装或使用过程中因外力作用导致的抱耳（边缘连接部位）弯曲性能。该测试能够模拟实际工况下的应力条件，确保PCB在组装或运输过程中不会因弯曲变形导致断裂、分层或电气性能失效。检测的重要性在于：1）保障产品可靠性，避免因机械强度不足引发后续故障；2）满足国际标准（如IPC-6012、IEC-61193等）对PCB结构完整性的要求；3）优化生产工艺，通过测试数据改进设计或材料选择。

检测项目

抱耳弯曲强度，弯曲疲劳寿命，弹性模量，塑性变形量，断裂韧性，应力集中系数，弯曲角度极限，残余应力，层间结合力，表面裂纹检测，微观结构分析，热膨胀系数匹配性，镀层附着力，阻抗变化率，介电性能稳定性，耐化学腐蚀性，环境湿度影响，振动疲劳测试，温度循环耐受性，尺寸公差一致性

检测范围

刚性PCB，柔性PCB，刚柔结合PCB，高频PCB，HDI高密度互连板，金属基PCB，陶瓷基PCB，厚铜PCB，盲埋孔PCB，阻抗控制板，LED铝基板，汽车电子用PCB，航空航天用PCB，医疗设备用PCB，通信设备用PCB，消费电子用PCB，工业控制板，电源模块板，传感器专用板，射频微波板

检测方法

三点弯曲法：通过中心加载力测量抱耳在垂直方向的变形能力

四点弯曲法：均匀分布载荷以评估长跨度抱耳的抗弯特性

循环弯曲测试：模拟重复应力下的疲劳失效周期

显微硬度计法：检测弯曲后局部区域的材料硬度变化

X射线衍射法：分析弯曲过程中晶体结构的应力分布

超声波扫描：探测弯曲导致的内部层间分离缺陷

热机械分析法（TMA）：测定温度变化对弯曲性能的影响

数字图像相关技术（DIC）：全场应变测量弯曲变形模式

红外热成像：监测弯曲过程中的热量分布异常

金相切片法：观察弯曲断面微观结构损伤

阻抗测试法：评估弯曲对电路电气性能的影响

盐雾试验：验证镀层在弯曲后的耐腐蚀性

振动台测试：模拟运输环境中的复合应力状态

有限元仿真分析：通过建模预测临界弯曲参数

光学轮廓仪：量化弯曲后的表面粗糙度变化

检测仪器

万能材料试验机，疲劳试验机，显微硬度计，X射线衍射仪，超声波探伤仪，热机械分析仪，高速摄像机，红外热像仪，金相显微镜，网络分析仪，盐雾试验箱，振动测试台，三维光学扫描仪，激光测距仪，表面粗糙度仪

荣誉资质

北检院部分仪器展示