信息概要

芯片封装抗冲击检测是评估芯片封装在受到外部冲击时的可靠性和耐久性的重要测试项目。随着电子设备在复杂环境中的应用日益广泛，芯片封装需要承受运输、跌落、振动等多种冲击条件。通过专业的抗冲击检测，可以确保芯片封装在极端条件下仍能保持性能稳定，避免因机械冲击导致的失效风险。本检测服务由第三方检测机构提供，涵盖多种芯片封装类型，采用国际标准方法，为客户提供准确、可靠的检测数据。

检测项目

冲击加速度测试：测量芯片封装在冲击作用下的最大加速度。

冲击持续时间测试：记录冲击作用的时间长度。

冲击波形分析：分析冲击过程中的波形特征。

封装变形检测：评估冲击后封装结构的形变情况。

焊点完整性测试：检查焊点在冲击后是否出现裂纹或脱落。

引脚强度测试：评估引脚在冲击后的机械强度。

材料疲劳分析：检测封装材料在冲击后的疲劳特性。

裂纹扩展测试：观察冲击后封装材料的裂纹扩展情况。

振动叠加冲击测试：模拟振动与冲击复合作用下的性能。

温度冲击测试：评估温度变化与机械冲击的共同影响。

跌落测试：模拟芯片封装从不同高度跌落时的表现。

多次冲击测试：检测芯片封装在多次冲击后的累积损伤。

封装密封性测试：评估冲击后封装的密封性能。

内部结构扫描：通过扫描技术观察冲击后的内部结构变化。

应力分布分析：分析冲击过程中封装的应力分布情况。

共振频率测试：测定芯片封装的共振频率以避免共振损伤。

冲击能量吸收测试：测量封装材料吸收冲击能量的能力。

动态响应测试：记录封装在冲击下的动态响应特性。

静态载荷测试：评估冲击后的静态承载能力。

微观结构分析：通过显微镜观察冲击后的微观结构变化。

封装分层检测：检查冲击后封装各层是否出现分层现象。

电气性能测试：评估冲击后芯片的电气性能是否正常。

热阻测试：测量冲击后封装的热阻变化。

机械强度测试：评估封装在冲击后的整体机械强度。

冲击方向测试：测试不同方向冲击对封装的影响。

封装材料硬度测试：测量冲击后材料硬度的变化。

粘接强度测试：评估冲击后粘接界面的强度。

失效模式分析：分析冲击后封装的失效模式及原因。

可靠性寿命预测：基于冲击测试结果预测封装的可靠性寿命。

环境适应性测试：评估芯片封装在不同环境下的抗冲击性能。

检测范围

BGA封装，QFN封装，QFP封装，SOP封装，TSOP封装，LQFP封装，PLCC封装，CLCC封装，DIP封装，SIP封装，CSP封装，WLCSP封装，FCBGA封装，PBGA封装，EBGA封装，TBGA封装，MicroBGA封装，COB封装，COF封装，FOWLP封装，3D封装，MCM封装，POP封装，SiP封装，PiP封装，Wafer Level封装，Flip Chip封装，Wire Bonding封装，TAB封装，Cerdip封装

检测方法

机械冲击测试法：通过冲击试验机模拟机械冲击环境。

跌落测试法：模拟芯片封装从不同高度跌落的情况。

振动冲击测试法：结合振动与冲击进行复合测试。

高加速寿命测试法：通过高加速应力测试评估抗冲击性能。

X射线检测法：利用X射线观察冲击后的内部结构。

超声波扫描法：通过超声波检测封装内部的缺陷。

红外热成像法：分析冲击后的热分布特性。

光学显微镜法：观察冲击后的表面微观结构。

电子显微镜法：通过电子显微镜分析材料的微观变化。

应力应变测试法：测量冲击过程中的应力应变曲线。

动态力学分析法：评估材料在动态冲击下的力学性能。

有限元分析法：通过仿真模拟冲击过程中的力学行为。

声发射检测法：利用声发射技术监测冲击过程中的损伤。

激光测振法：通过激光测量冲击下的振动响应。

高速摄影法：记录冲击过程中的高速动态变化。

金相分析法：分析冲击后的材料金相组织。

热阻测试法：测量冲击后的热阻变化。

电气参数测试法：评估冲击后的电气性能。

失效分析法：分析冲击后的失效模式及原因。

环境模拟测试法：模拟不同环境条件下的冲击性能。

检测仪器

冲击试验机，跌落测试机，振动试验台，X射线检测仪，超声波扫描仪，红外热像仪，光学显微镜，电子显微镜，应力应变测试仪，动态力学分析仪，有限元分析软件，声发射检测仪，激光测振仪，高速摄像机，金相显微镜

荣誉资质

北检院部分仪器展示