信息概要

电子封装材料弹性测试是评估材料在受力后恢复原始形状能力的关键检测项目，广泛应用于电子元器件封装领域。该测试能够确保材料在机械应力、温度变化等环境下保持稳定的物理性能，从而保障电子产品的可靠性和使用寿命。检测的重要性在于，弹性性能直接影响封装材料的抗冲击性、密封性和耐久性，是产品质量控制的核心指标之一。通过专业检测，可优化材料配方、改进生产工艺，并满足行业标准与客户需求。

检测项目

弹性模量，泊松比，拉伸强度，压缩强度，弯曲强度，剪切强度，断裂伸长率，硬度，回弹性，蠕变性能，应力松弛，疲劳寿命，动态力学性能，热膨胀系数，热导率，介电常数，体积电阻率，表面电阻率，耐化学腐蚀性，耐湿热性

检测范围

环氧树脂封装材料，硅胶封装材料，聚氨酯封装材料，丙烯酸酯封装材料，陶瓷填充封装材料，金属基封装材料，导热胶，导电胶，绝缘胶，LED封装材料，IC封装材料，PCB封装材料，传感器封装材料，光电子器件封装材料，微电子封装材料，功率器件封装材料，柔性电子封装材料，纳米复合材料，有机硅弹性体，热界面材料

检测方法

静态拉伸试验：通过拉伸试样测量弹性模量和断裂伸长率。

压缩试验：评估材料在压缩载荷下的弹性恢复能力。

三点弯曲试验：测定材料的弯曲弹性性能。

动态机械分析（DMA）：分析材料在不同频率和温度下的动态弹性行为。

硬度测试：使用邵氏或洛氏硬度计测量材料硬度。

蠕变测试：观察材料在恒定应力下的长期变形特性。

应力松弛测试：评估材料在恒定应变下的应力衰减。

疲劳试验：模拟循环载荷下的弹性性能变化。

热机械分析（TMA）：测量材料的热膨胀系数与弹性关系。

介电谱分析：检测材料在电场中的弹性响应。

体积电阻测试：评估弹性材料对电流的绝缘性能。

表面电阻测试：测定材料表面导电性与弹性关联。

湿热老化试验：分析湿热环境对材料弹性的影响。

化学浸泡试验：检验化学腐蚀后材料的弹性保持率。

红外光谱分析：通过分子结构变化间接评估弹性性能。

检测仪器

万能材料试验机，动态机械分析仪，硬度计，热机械分析仪，介电常数测试仪，体积电阻测试仪，表面电阻测试仪，电子天平，恒温恒湿箱，盐雾试验箱，红外光谱仪，热导率测试仪，疲劳试验机，蠕变试验机，应力松弛试验机

荣誉资质

北检院部分仪器展示