信息概要

QFP封装耐焊接热实验是针对四方扁平封装（QFP）集成电路在焊接过程中耐热性能的专项检测。该实验通过模拟实际焊接环境，评估封装材料在高温条件下的物理和电气性能变化，确保产品在焊接后仍能保持可靠性和稳定性。检测的重要性在于，焊接热应力可能导致封装开裂、引脚变形或内部电路损坏，进而影响电子设备的整体性能。通过此项检测，可提前发现潜在缺陷，优化生产工艺，提高产品良率，满足行业标准及客户要求。

检测项目

外观检查，引脚共面性，焊接温度曲线，热应力测试，封装体翘曲度，引脚抗拉强度，焊点浸润性，热循环测试，湿热老化测试，气密性检测，绝缘电阻，耐电压测试，热阻测量，热膨胀系数，熔点测定，焊接残留物分析，金属间化合物厚度，引脚氧化程度，封装材料热稳定性，焊盘剥离强度

检测范围

标准QFP封装，薄型QFP，超薄QFP，低剖面QFP，细间距QFP，高热导率QFP，陶瓷QFP，塑料QFP，金属QFP，高温QFP，无铅QFP，高引脚数QFP，小外形QFP，抗干扰QFP，高频QFP，光学QFP，耐腐蚀QFP，高可靠性QFP，定制化QFP，微型QFP

检测方法

目视检查法：通过放大镜或显微镜观察封装外观缺陷。

共面性测试仪：测量引脚与封装底面的垂直偏差。

热风回流焊模拟：记录焊接过程中的温度变化曲线。

热机械分析仪：评估材料在热循环中的形变特性。

三点弯曲试验：测定封装体在热应力下的抗弯性能。

拉力测试机：量化引脚与焊盘的结合强度。

焊料铺展试验：分析焊料在引脚表面的浸润范围。

高低温循环箱：模拟极端温度交替环境。

湿热试验箱：检测封装在高温高湿条件下的耐久性。

氦质谱检漏仪：检测封装内部的气密性。

绝缘电阻测试仪：验证引脚间绝缘性能。

耐压测试仪：评估介质层击穿电压阈值。

红外热成像仪：测量封装表面温度分布。

X射线衍射仪：分析材料热膨胀系数。

差示扫描量热仪：测定封装材料的熔点和热稳定性。

检测仪器

光学显微镜，共面性测试仪，回流焊炉，热机械分析仪，万能材料试验机，拉力测试机，焊料铺展仪，高低温循环箱，湿热试验箱，氦质谱检漏仪，绝缘电阻测试仪，耐压测试仪，红外热像仪，X射线衍射仪，差示扫描量热仪

荣誉资质

北检院部分仪器展示