信息概要

电路板BGA测试是针对球栅阵列封装元件的专业检测服务，涉及焊接质量、电气性能和可靠性评估。BGA封装广泛应用于高端电子设备，检测的重要性在于确保产品在高温、高湿等恶劣环境下的稳定运行，预防因焊接缺陷如空洞、桥接或脱焊导致的故障，从而提升产品质量、可靠性和客户满意度。概括来说，BGA测试是电子制造中不可或缺的质量控制环节，有助于减少返工成本和提高市场竞争力。

检测项目

焊接完整性,球径测量,球距测量,焊点空洞检测,电气连通性,绝缘电阻,介电强度,热循环测试,机械冲击测试,振动测试,湿度测试,高温存储测试,低温测试,温度循环测试,电源噪声测试,信号完整性测试,时序分析,功能测试,外观检查,X射线检测,红外检测,超声波检测,显微镜检查,拉力测试,剪切测试,疲劳测试,腐蚀测试,ESD测试,EMI测试,射频性能测试,功耗测试,热阻测量,封装完整性,材料分析,化学成分分析,微观结构分析,宏观检查,电气参数测试,环境适应性测试,可靠性测试

检测范围

塑料BGA,陶瓷BGA,tape BGA,微BGA,芯片规模BGA,高密度互连BGA,系统级封装BGA,汽车电子BGA,消费电子BGA,工业控制BGA,通信设备BGA,计算机主板BGA,显卡BGA,内存模块BGA,处理器BGA,电源管理BGA,射频模块BGA,传感器BGA,医疗设备BGA,航空航天BGA,军事应用BGA,嵌入式系统BGA,移动设备BGA,服务器BGA,网络设备BGA,汽车ECU BGA,物联网设备BGA,可穿戴设备BGA,游戏机BGA,显示器驱动BGA

检测方法

X射线检测：利用X射线透视技术检查BGA焊点内部结构，检测空洞、桥接或位移等缺陷。

自动光学检测(AOI)：使用高分辨率相机和图像处理算法自动扫描外观，识别焊接异常或污染。

扫描声学显微镜(SAM)：通过超声波扫描检测封装内部的脱层、裂纹或 voids，提供非破坏性分析。

红外热成像：监测电路板的热分布，识别过热点或冷点，评估散热性能和潜在故障。

功能测试：验证BGA元件的电气功能是否符合设计规格，包括信号输出和输入测试。

边界扫描测试：用于测试数字电路的互联完整性，通过JTAG接口检测开路或短路。

在线测试(ICT)：使用bed of nails夹具进行电气参数测试，检查连通性、电阻和电容。

飞针测试：采用移动探针进行高精度电气测试，适合小批量或原型板的快速检测。

环境应力筛选(ESS)：施加温度、振动或湿度应力，筛选出早期故障产品。

高加速寿命测试(HALT)：通过极端应力条件加速产品老化，评估寿命极限和设计弱点。

高加速应力筛查(HASS)：在生产后使用应力测试进行批量筛查，确保出厂质量。

热循环测试：模拟温度变化环境，测试BGA焊点的热疲劳性能和可靠性。

机械振动测试：模拟运输或使用中的振动条件，评估机械强度和连接稳定性。

湿度测试：将样品置于高湿环境中，测试绝缘性能和防潮能力。

盐雾测试：通过盐雾环境模拟腐蚀条件，评估BGA封装的耐腐蚀性。

检测仪器

X射线检测仪,自动光学检测机,扫描声学显微镜,红外热像仪,功能测试仪,边界扫描测试仪,在线测试仪,飞针测试机,环境试验箱,振动台,温度循环 chamber,湿度 chamber,盐雾试验箱,ESD模拟器,EMI测试接收机

荣誉资质

北检院部分仪器展示