信息概要

PCB电路板温度循环测试是一种环境可靠性测试，用于评估电路板在温度变化条件下的性能和耐久性。该项目通过模拟产品在实际使用中可能遇到的温度波动，检测电路板的材料、焊接点和组件的热膨胀系数匹配性、热疲劳寿命等。检测的重要性在于确保PCB在极端温度环境下不会出现故障，如开裂、脱焊、电气性能退化等，从而提高产品的可靠性和使用寿命，减少售后问题。第三方检测机构提供专业的测试服务，帮助制造商验证产品设计，满足行业标准和客户要求。

检测项目

温度循环测试，热冲击测试，湿度测试，盐雾测试，霉菌测试，振动测试，冲击测试，跌落测试，弯曲测试，剥离强度测试，焊接强度测试，导通测试，绝缘电阻测试，耐压测试，介电强度测试，阻抗测试，信号完整性测试，电源完整性测试，EMC测试，ESD测试，热阻测试，热膨胀系数测试，玻璃化转变温度测试，导热系数测试，外观检查，尺寸测量，孔壁质量测试，镀层厚度测试，铜箔厚度测试，阻焊层厚度测试，字符清晰度测试，板翘曲度测试，板平整度测试，热疲劳测试，电气性能测试，机械性能测试

检测范围

单面板，双面板，多层板，刚性板，柔性板，刚柔结合板，高频板，高速板，高密度互连板，金属基板，陶瓷基板，铝基板，铜基板，FR-4板，CEM-1板，CEM-3板，聚酰亚胺板，PTFE板，Rogers板，Isola板，Nelco板，Arlon板，Taconic板，松下板，生益板，建滔板，金安国纪板，超声电子板，沪电股份板，深南电路板，普通PCB，特种PCB，工业用PCB，消费电子用PCB，汽车电子用PCB，航空航天用PCB，医疗设备用PCB，通信设备用PCB，计算机用PCB，LED用PCB

检测方法

温度循环测试：将样品置于高低温循环环境中，模拟实际使用条件，评估热疲劳性能

热冲击测试：快速变化温度，检测材料对急剧温差的耐受性

湿度测试：控制环境湿度，评估PCB在潮湿条件下的可靠性

盐雾测试：模拟海洋或腐蚀环境，测试PCB的耐腐蚀能力

霉菌测试：在高湿环境下培养霉菌，检查PCB的抗霉菌生长性能

振动测试：施加机械振动，模拟运输或使用中的振动影响

冲击测试：施加 sudden 冲击力，评估PCB的抗冲击性能

跌落测试：从一定高度跌落，测试PCB的机械强度

弯曲测试：对柔性PCB进行弯曲，评估其柔韧性和耐久性

剥离强度测试：测量PCB层间或涂层的附着力

焊接强度测试：评估焊点在不同温度下的机械强度

导通测试：使用电气仪器检查电路导通性

绝缘电阻测试：测量PCB绝缘部分的电阻值

耐压测试：施加高电压，检测绝缘性能

介电强度测试：评估材料在高电场下的绝缘能力

检测仪器

温度循环箱，热冲击箱，恒温恒湿箱，盐雾试验箱，霉菌试验箱，振动台，冲击试验机，跌落试验机，弯曲试验机，剥离强度测试仪，焊接强度测试仪，万用表，示波器，LCR meter，绝缘电阻测试仪，耐压测试仪，显微镜，X-ray检测仪，AOI设备，ICT测试仪，Flying probe测试仪，热分析仪，TMA仪器，DSC仪器，阻抗分析仪，信号发生器，电源供应器，EMC测试系统，ESD模拟器

荣誉资质

北检院部分仪器展示