信息概要

芯片级封装焊点可靠性测试是针对电子元器件中焊点连接性能的专业评估项目。该测试通过模拟产品在实际使用环境中可能遇到的各种应力条件，如温度变化、机械振动和湿热环境，来验证焊点的耐久性和稳定性。检测的重要性在于，焊点作为电子设备中的关键互联点，其可靠性直接影响到整机产品的使用寿命、安全性和性能表现。通过系统的可靠性测试，可以及早发现焊点潜在缺陷，指导生产工艺优化，降低产品失效风险，提升市场竞争力。第三方检测机构依托专业资质和先进设备，为客户提供全面、客观的检测服务，确保测试结果符合相关行业标准和要求。

检测项目

热循环测试，温度循环测试，机械冲击测试，随机振动测试，正弦振动测试，剪切强度测试，拉伸强度测试，疲劳寿命测试，显微结构分析，X射线检测，声学扫描检测，红外热成像检测，导电性测试，绝缘电阻测试，湿热测试，盐雾测试，高温存储测试，低温存储测试，温度湿度偏压测试，机械耐久性测试，焊点裂纹检测，界面分析，金相检验，孔隙率测试，润湿性评估，热阻测试，电迁移测试，蠕变测试，应力松弛测试，失效分析

检测范围

晶圆级芯片级封装，倒装芯片芯片级封装，塑料球栅阵列芯片级封装，陶瓷芯片级封装，柔性基板芯片级封装，细间距芯片级封装，堆叠芯片级封装，系统级封装芯片级封装，汽车电子用芯片级封装，消费电子用芯片级封装，工业控制用芯片级封装，通信设备用芯片级封装，医疗电子用芯片级封装，航空航天用芯片级封装，高密度互连芯片级封装，嵌入式芯片级封装，三维集成芯片级封装，功率器件芯片级封装，传感器芯片级封装，内存芯片级封装

检测方法

热循环测试：通过高低温循环变化模拟实际温度应力，评估焊点热疲劳寿命和裂纹产生情况。

机械冲击测试：施加瞬时高加速度冲击力，检验焊点在剧烈机械环境下的抗冲击性能和连接完整性。

振动测试：使用随机或正弦振动模拟运输或使用中的振动条件，检测焊点抗振动疲劳能力。

剪切强度测试：通过施加剪切力测量焊点连接强度，评估其机械承载性能。

拉伸强度测试：施加拉伸力测试焊点抗拉强度，验证其在拉力作用下的可靠性。

显微结构分析：利用显微镜观察焊点微观组织，分析界面结合情况和缺陷形态。

X射线检测：采用X射线成像技术非破坏性检查焊点内部结构，如气泡、裂纹和虚焊。

声学扫描检测：使用超声波扫描焊点内部，识别分层和空洞等缺陷。

红外热成像检测：通过热分布图像分析焊点热性能，检测过热或连接不良点。

湿热测试：将样品置于高温高湿环境，评估焊点耐湿气和腐蚀性能。

盐雾测试：模拟海洋或工业腐蚀环境，检验焊点抗盐雾腐蚀能力。

高温存储测试：在高温条件下长期存储，观察焊点材料老化和性能变化。

低温存储测试：在低温环境中存储，评估焊点脆性和低温适应性。

温度湿度偏压测试：结合温度、湿度和电压应力，加速评估焊点电化学迁移可靠性。

失效分析：对失效焊点进行综合分析，确定失效模式和根本原因。

检测仪器

热循环试验箱，机械冲击试验机，振动试验系统，万能材料试验机，金相显微镜，X射线检测设备，声学扫描显微镜，红外热像仪，高低温湿热试验箱，盐雾试验箱，高温存储箱，低温存储箱，偏压测试系统，扫描电子显微镜，能谱分析仪

荣誉资质

北检院部分仪器展示