信息概要

氮化铝厚膜电路基板是一种高性能陶瓷电路基板，广泛应用于高功率电子设备中，因其具有优良的导热性、绝缘性和机械强度。检测是确保该产品质量和可靠性的重要手段，通过专业检测可以评估其物理、化学和电学性能，预防潜在失效，满足行业标准和应用需求。第三方检测机构提供客观、全面的检测服务，涵盖从原材料到成品的多个环节，帮助客户验证产品性能。

检测项目

厚度，导热系数，热膨胀系数，介电常数，损耗因子，绝缘电阻，击穿电压，表面电阻，体积电阻，附着力，硬度，密度，孔隙率，化学成分，氧含量，氮含量，铝含量，微观结构，晶粒尺寸，缺陷检测，翘曲度，平整度，尺寸公差，线宽，线距，通孔直径，焊接强度，耐热循环，耐湿性，加速老化

检测范围

单层氮化铝基板，多层氮化铝基板，带铜金属化基板，带银金属化基板，高导热型基板，标准型基板，大尺寸基板，小尺寸基板，功率模块用基板，高频电路用基板，LED封装用基板，汽车电子用基板，航空航天用基板，工业控制用基板，通信设备用基板，医疗电子用基板，消费电子用基板，高温应用基板，高可靠性基板，定制化基板

检测方法

扫描电子显微镜法：利用电子束扫描样品表面，获取高分辨率形貌图像，用于观察微观结构。

X射线衍射法：通过X射线衍射分析材料的晶体结构和相组成，评估材料纯度。

热导率测试法：使用稳态或瞬态方法测量材料的热传导性能，确保导热效率。

绝缘电阻测试法：施加直流电压测量材料的绝缘电阻值，验证绝缘性能。

击穿电压测试法：逐步增加电压直至材料击穿，测定击穿强度，评估耐压能力。

附着力测试法：通过划格法或拉拔法评估薄膜与基板的结合强度，检查涂层牢固性。

硬度测试法：使用维氏或努氏硬度计测量材料表面硬度，判断机械强度。

密度测量法：通过阿基米德原理或几何法计算材料密度，评估致密性。

化学成分分析法：采用光谱仪或色谱仪分析元素含量，确保成分符合标准。

热膨胀系数测试法：测量材料在温度变化下的尺寸变化率，评估热稳定性。

介电常数测试法：使用阻抗分析仪测定材料的介电性能，适用于高频应用验证。

表面粗糙度测量法：通过轮廓仪或原子力显微镜评估表面平整度，保证加工质量。

翘曲度检测法：利用光学平坦仪测量基板的弯曲程度，防止安装问题。

尺寸精度检测法：使用三坐标测量机或显微镜验证尺寸符合性，确保装配精度。

老化测试法：模拟实际使用条件进行加速老化，评估产品耐久性和寿命。

检测仪器

扫描电子显微镜，X射线衍射仪，热导率测试仪，绝缘电阻测试仪，击穿电压测试仪，附着力测试仪，硬度计，密度计，光谱分析仪，热膨胀仪，阻抗分析仪，表面粗糙度测量仪，翘曲度检测仪，三坐标测量机，老化试验箱

荣誉资质

北检院部分仪器展示