信息概要

芯片封装耐热冲击实验是评估芯片封装材料在极端温度变化条件下的可靠性和耐久性的重要测试项目。该实验通过模拟芯片在实际使用或存储过程中可能遇到的快速温度变化环境，检测封装材料的抗热疲劳性能、机械强度以及焊接可靠性等关键指标。检测的重要性在于确保芯片在高温、低温或温度循环条件下仍能保持稳定的电气性能和结构完整性，从而避免因热应力导致的封装开裂、分层或电气失效等问题。第三方检测机构提供专业的耐热冲击实验服务，帮助客户验证产品可靠性并优化设计。

检测项目

封装材料热膨胀系数：测量材料在温度变化下的尺寸稳定性。

焊接点抗拉强度：评估焊接点在热冲击后的机械强度。

封装分层检测：检查热冲击后封装内部是否存在分层现象。

热阻测试：测定封装材料的热传导性能。

温度循环次数：记录封装在失效前能承受的热冲击循环次数。

封装裂纹检测：观察热冲击后封装表面或内部的裂纹情况。

电气性能变化：测试热冲击后芯片的电气参数是否达标。

湿度敏感性等级：评估封装材料对湿热的耐受能力。

热疲劳寿命：预测封装在热冲击条件下的使用寿命。

封装翘曲度：测量热冲击后封装结构的变形程度。

粘接强度测试：评估封装材料与基板的粘接可靠性。

热冲击速率：记录温度变化的速率对封装的影响。

封装气密性：检测热冲击后封装的气密性是否完好。

材料玻璃化转变温度：测定封装材料的关键热学性能参数。

热应力分布：分析热冲击过程中封装内部应力分布情况。

封装界面失效分析：检查热冲击后封装界面的结合状态。

温度冲击范围：设定实验的高温和低温极限值。

封装材料老化性能：评估热冲击对材料老化的影响。

热循环曲线：记录温度随时间变化的曲线。

封装尺寸稳定性：测量热冲击前后封装尺寸的变化。

热冲击后电气连通性：测试芯片引脚间的电气连通性。

封装材料成分分析：检测材料成分是否符合标准。

热冲击后外观检查：观察封装表面是否有可见缺陷。

封装内部空洞检测：检查热冲击后内部是否存在空洞。

热冲击后机械强度：评估封装整体的机械承载能力。

温度冲击恢复时间：记录封装恢复到室温的时间。

封装材料硬度变化：测量热冲击前后材料硬度的变化。

热冲击后绝缘性能：测试封装材料的绝缘电阻。

封装材料热导率：测定材料的热传导效率。

热冲击后振动测试：评估封装在热冲击后的抗振动性能。

检测范围

BGA封装,QFN封装,LGA封装,SOP封装,QFP封装,PLCC封装,DIP封装,TSOP封装,CSP封装,WLCSP封装,Flip Chip封装,COB封装,SiP封装,MCM封装,COF封装,COG封装,Bare Die封装,3D封装,Wafer Level封装,Lead Frame封装,Ceramic封装,Metal Can封装,Plastic封装,Hybrid封装,Thin Film封装,Thick Film封装,Micro Lead Frame封装,Stacked Die封装,Embedded Die封装,Fan-Out封装

检测方法

温度冲击试验法：通过快速切换高低温环境模拟热冲击条件。

热循环试验法：以较慢速率循环温度，评估长期热疲劳性能。

红外热成像法：利用红外相机检测封装表面温度分布。

超声波扫描法：通过超声波探测封装内部的分层或空洞。

X射线检测法：利用X射线透视检查封装内部结构完整性。

显微镜观察法：使用光学或电子显微镜观察封装微观结构变化。

热机械分析法：测量材料在温度变化下的机械性能变化。

差示扫描量热法：测定封装材料的热学特性。

热重分析法：分析材料在升温过程中的质量变化。

激光散斑干涉法：检测热冲击导致的封装表面变形。

声发射检测法：通过捕捉材料开裂释放的声波评估损伤。

电阻测试法：测量热冲击前后导电路径的电阻变化。

电容测试法：评估介质材料在热冲击后的性能变化。

剪切强度测试法：定量测量焊接点的机械强度。

拉力测试法：评估引线键合或焊接点的抗拉性能。

弯曲测试法：测定封装在热冲击后的抗弯曲能力。

气体泄漏检测法：评估封装的气密性是否达标。

湿度敏感度测试法：确定封装对湿热的耐受等级。

热阻测试法：测量封装材料的热传导性能。

有限元分析法：通过计算机模拟预测热应力分布。

检测仪器

温度冲击试验箱,热循环试验箱,红外热像仪,超声波扫描仪,X射线检测设备,光学显微镜,电子显微镜,热机械分析仪,差示扫描量热仪,热重分析仪,激光散斑干涉仪,声发射检测仪,电阻测试仪,电容测试仪,剪切强度测试仪

荣誉资质

北检院部分仪器展示